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《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》政策解读
2026-03-14 20:09字号:

  一、背景依据

  自2022年市政府出台实施《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》以来,我市集成电路产业实现了较快发展,产业规模从2022年的329.5亿元增长至2025年的501.9亿元,年均增速显著。随着国际国内集成电路产业行业竞争和供应链格局产生新变化,全国各地陆续出台新政策加大力度鼓励产业发展。为抢抓国家强化战略性新兴产业布局的历史机遇,贯彻落实国家、省关于集成电路产业发展的最新战略部署,并积极响应建设全国统一大市场的宏观要求,有必要对现有政策进行全面优化升级。为此,我市在深入开展产业调研、对标先进城市、广泛征求意见的基础上,重新制定了《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》(以下简称《若干措施》)。

  二、目标任务

  《若干措施》通过系统性、前瞻性的制度设计,使政策覆盖产业环节更完整,更聚焦“卡脖子”环节,更贴近市场主体诉求。目的是进一步健全我市集成电路产业体系,提升产业链供应链的韧性与安全水平。核心目标是以强化核心技术攻关、加快自主生态构建为牵引,完善从研发创新到市场应用的全链条政策支持,着力破解当前产业发展的瓶颈,推动我市集成电路产业实现更高质量、更具竞争力的发展。

  三、工作进展

  《若干措施》起草单位市工信局充分借鉴了深圳、上海等先进城市的成功经验,结合我市产业发展实际,针对产业新发展趋势,围绕本地企业当前发展中存在的困难和问题,特别是针对企业在新技术、新产品、新工艺的研发投入较大、周期较长以及新产品验证推广堵点等问题,研究提出产品验证、新产品推广应用等支持措施。同时,通过组织专题座谈会、书面发函等形式,多轮次、多渠道征求了产业链重点企业、相关市直部门、各区政府及行业协会的意见,累计收到反馈建议33条,对合理意见均已充分研究吸纳。《若干措施》已严格按规定完成了“合法性审查、宏观政策取向一致性评估、公平竞争审查”等统一审查全部程序,确保政策决策过程科学、民主、依法。

  四、范围期限

  《若干措施》适用于从事集成电路领域设计、制造、封装测试、装备与材料、终端应用及公共服务等相关活动的企业、高校和科研院所。《若干措施》由市工业和信息化局负责解释,自2026年4月15日起施行,有效期3年。

  五、主要内容

  《若干措施》遵循“强研发、促应用、优生态”的总体思路,共提出13条具体扶持措施,构建覆盖全链条的政策支持体系。主要包括以下4种类型:

  一是聚焦补齐短板的新增支持政策。针对我市在核心设备、关键材料等基础环节支持缺失的短板,新增了支持核心设备攻关、支持关键材料攻关2项条款。为打通创新产品市场应用的“最后一公里”,新增了支持首台套设备与首批次材料应用条款,并对实现市场突破的自主创新产品推广给予支持。

  二是强化战略引领的优化提升政策。为精准响应国家战略,政策明确将对先进工艺、开源架构、新型存储技术的研发给予支持。同时,新增了鼓励企业融入国家产业战略布局条款,对承担国家重大科技项目的企业给予配套支持。

  三是在现有基础上进行强化和整合的政策。优化整合原有执行效果较好的流片、EDA工具、IP等支持条款,形成了更系统的研发创新支持体系。将原有的人才政策优化,提升政策灵活性。同时,强化了产业链协同创新支持,鼓励终端应用企业与芯片设计企业建立深度合作关系。

  四是延续并优化生态建设的政策。保留了支持公共服务平台、支持开展行业活动等条款,并进一步优化支持方向,如推动公共服务平台向检测、分析、中试验证等全链条服务拓展,以持续优化产业发展环境。

  六、注意事项

  《若干措施》与其他同类型政策存在交叉、重复的,原则上按“就高不重复”执行。

  七、关键词解释

  首台套设备/首批次材料:指经过创新,其品种、规格、性能或技术参数等有重大突破,具有自主知识产权但尚未取得市场业绩的集成电路核心设备或关键材料产品。

  流片(Tape-out):指集成电路设计完成后,交付晶圆厂进行首次试生产的过程,是芯片从设计到制造的关键环节,成本高、风险大。

  IP核(知识产权核):指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块,是芯片设计的重要基础构件。

  EDA工具(电子设计自动化工具):指用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封测全流程的软件工具,是产业的基础支撑。

  八、联系人及联系电话

  联系人:厦门市工业和信息化局电子信息处

  联系电话:0592-2896743

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